包裝袋上的透氣孔是什么加工工藝

本設備是根據砂帶多頭分切而設計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設定好參數，按下啟動即可對材料進行激光切割；待產品經過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷，整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現自動化切割工藝；

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優點，PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節省人力，方便快捷。

萊塞LS-FT臺式系列光纖激光打標機采用了先進的激光器，先進的偏振鏡系統，確保了優質的打標質量和高速度輸出，整個激光系統集成了工業系統、三維工作臺和升降支架，光纖激光打標機光束質量好，可靠性高，可以雕刻金屬及部分非金屬材料，主要應用于塑膠按鍵、手機透光鍵等行業的打標工作。
適用材料和行業應用：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環氧樹脂等材料。