紫外激光的冷加工方法研究

當前，隨著電子產品朝著便攜、小型化方向發展，電路板小型化的需求日益增加。舉例來說，現代手機和數碼相機電路板每平方厘米大約安裝1200個互連線路。改善線路板小型化程度的關鍵是線寬越來越窄，不同線材間的微孔徑也越來越小。小型過孔，為了有效保證各層之間的電氣連接及外部設備的固定，設計者在設計高速、高密度PCB時，都希望PCB的過孔越小越好，這樣不僅留有更多的布線空間，而且過孔越小，越適合高速電路。通過這種方式，既可以實現表面安裝裝置和下方信號板之間的高速連接，又可以有效地減小面積。PCB(PCB)逐漸形成了以高密度互連技術為主要特征的累積、多功能化?，F在，微孔一般占PCB板成本的30%-40%。常規機械式鉆孔機的最小尺寸為100微米，顯然無法滿足要求。而是一種新型的激光加工方式。當前，工業上對微型過孔設備的要求僅為30-40微米。另外，由于目前對電子產品需求的研究開發周期越來越短，為滿足開發階段電路板的快速、單一的要求，設計者要求設備具備打孔、電路圖形刻制、切割功能?，F在，國外有這些功能的激光微孔設備非常昂貴。

在工業生產中，激光微線孔的應用主要有兩種：

1.使用紅外線激光：加熱和蒸發材料表面以除去材料的物質，通常稱為熱處理。以CO2(波長10.6微米)或Nd:YAG激光為主(波長為1.064微米)。

2.紫外激光：將物質的分子鍵直接打斷，使分子與物質分離。該工藝不產生高熱，故稱之為冷加工。UV-YAG激光(355nm.266nm.213nm)主要應用于UV-YAG激光。目前，紅外激光熱加工技術已被廣泛應用，但是紫外激光的冷加工方法研究還很多。鑒于紫外激光的諸多優點，世界上有很多公司都采用紫外激光器。