產(chǎn)品中心

• 適用范圍：

  軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開(kāi)；指紋識(shí)別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。
  

  
  

  PCB激光切割機(jī)

  PCB激光切割機(jī)/分板機(jī)利用的是紫外激光冷光源對(duì)PCB以及FPC電路板進(jìn)行冷加工的一個(gè)設(shè)備,他可以解決碳化和毛刺對(duì)產(chǎn)品的影響，使截面邊緣光滑平整。

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• 萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

  
  

  設(shè)備特點(diǎn)：

  1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

  2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

  3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

  4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

  
  

  
  

  PCB激光分板機(jī)

  萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼...

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• 3C電子材料精密切割機(jī)可應(yīng)用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計(jì)算機(jī)鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開(kāi)口。

  它具備精度高，整機(jī)配備射頻激光管、伺服電機(jī)、螺桿傳動(dòng)、大理石平臺(tái)等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無(wú)焦邊，切割效率高，節(jié)省勞動(dòng)力。

  
  

  3C電子材料精密切割機(jī)

  3C電子材料精密切割機(jī)可應(yīng)用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計(jì)算機(jī)鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開(kāi)口。

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• 進(jìn)口PCB激光切割機(jī)和國(guó)產(chǎn)PCB為什么價(jià)格差別那么大？

  與歐美國(guó)家相比，中國(guó)的科技水平一直相對(duì)落后PCB在激光切割領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)科技激光技術(shù)起步較晚，核心設(shè)備依賴進(jìn)口，PCB激光切割機(jī)的激光部件，特別是來(lái)自美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家的大功率紫外線激光，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。進(jìn)口設(shè)備的質(zhì)量往往是國(guó)內(nèi)設(shè)備的兩倍，也將收取高...

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• 激光切割??15?m的pcb電路板鉆孔應(yīng)用

  激光鉆孔直徑為15μm的電路板。靈活性：精度和速度。萊塞激光作為電路板加工專家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個(gè)性化的解決方案。我們的系統(tǒng)可以鉆出直徑高達(dá)15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進(jìn)行環(huán)鉆或沖擊鉆的專家，我們代...

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• PCB分板方式有哪些？什么是激光PCB分板？

  所有這些技術(shù)都有一個(gè)共同點(diǎn)??它們都由印刷電路板(PCB)來(lái)實(shí)現(xiàn)功能傳遞。PCB分板是在制造過(guò)程中從較大的面板中移除許多較小的單獨(dú)電路板的過(guò)程。激光分板是一種非接觸式工藝，這意味著可以在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中使用標(biāo)準(zhǔn)SMT載體。

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• 激光切割PCB設(shè)備目前是否已經(jīng)成熟了？

  在當(dāng)今的PCB電路板切割市場(chǎng)上，對(duì)PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高，特別是配備組件的PCBA產(chǎn)品和迷你PCB產(chǎn)品，對(duì)PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設(shè)備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點(diǎn)，對(duì)小型或配備組...

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• 紫外激光切割系統(tǒng)是PCB一種比較好的選擇

  伴隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)的全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，人們對(duì)于PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)切割，對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的要求。常規(guī)PCB分板設(shè)備主要通過(guò)刀具、銑刀、鑼刀加工，存在塵埃、毛刺、應(yīng)力等缺陷，對(duì)小型及裝載件的PCB電路板有較大影響，在新的應(yīng)用中有些困難。PC...

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